WLCSP. 晶圆级加工和晶片加工服务(WLP/DPS). Amkor 提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),在器件和最终产品的母板之间进行. 直接焊接互连。WLCSP 包括晶圆凸块(有或无焊盘 ...
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