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個股：頎邦(6147)跨足RF/PA的Bump及WLCSP有成 - 奇摩股市

【財訊快報／記者李純君報導】頎邦(6147)投入RF/PA的Bump及WLCSP有成，公司宣佈將啟動新建2廠的投資計畫，成為公司中長線的新成長動能。

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