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晶圓級封裝(WLCSP) & 倒片封裝(Flip-Chip)_光刻人的世界

WLCSP 現在已經是封裝技術的主流，主要有兩種，一種是直接BOP (Bump On Pad)，還有一種是RDL (Redistribution Layer)。BOP技術還需要根據是否 ...

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