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〈台積技術論壇〉3D IC技術平台建置完成精材可望直接受惠

... 動能，精材將可隨著在 3D IC 整合矽穿孔(TSV) 技術，承接相關訂單，提供晶圓層級封裝服務。 ... 〈熱門股〉東元能源布局效益顯內資連8買周漲逾1成.

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