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台積電帶頭衝采鈺、精材下半年按讚 - 工商時報

精材今年編列逾1,000萬美元購置研發設備，導入微細線路模組及新一代銅製程直通矽晶穿孔（Cu TSV）技術研發，至於CIS及3D光學元件、微機電薄化、氮化 ...

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