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矽導微孔（TSV）是三維積體電路（3D IC）、系統級封裝、晶圓級封裝（WLP）等先進三維堆疊封裝技術垂直電路連結之核心關鍵技術。採用TSV技術可減少封裝體尺寸與重量、 ...

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