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先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向 - Digitimes

2016年台積電擊敗三星電子(Samsung Electronics)，取得蘋果(Apple)A系列應用處理器獨家晶圓代工訂單，其中所憑藉的，除優異的製程微縮技術外， ...

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