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設備/材料到位3D IC TSV前景看俏 - 新通訊

3D IC的概念早已存在，若非摩爾定律(Moore's Law)即將走入死巷，才逼出超越摩爾(More than Moore)的概念，以及加速3D IC立體堆疊的實現，並指出矽穿孔(TSV) ...

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