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《科技》矽品多項扇出型封裝技術產學合作釋放運算晶片強大算力

因應未來3D封裝趨勢，矽品下一世代Fan-Out技術，將以FO-EB-T(TSV)平台整合3D堆疊和微細線路設計，以幫助客戶完成未來人工智能(AI)、高效能運算 ...

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