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當年度經費： 815 千元 - 政府研究資訊系統GRB

電子封裝先進IC基板之銅箔特性量測與可靠度分析 ... 發展出多晶片模組(Multi Chip Modulus, MCM)、扇出型封裝(Fan-Out Chip on Substrate, FOCoS)與系統級封裝(System.

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