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同時也有10000部Youtube影片，追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル，也在其Youtube影片中提到，...
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2021-10-01 13:19:08![post-title]()
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substrate基板材質 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳解答
#半導體製程 #晶圓級貼裝 #顯示 #發光二極體LED #MiniLED #MicroLED #巨量轉移MassTransfer
【「良率」是微型 LED 普及前提，少一個 9 都不行！】
著眼於反應快、功耗低、亮度高、色彩細膩、使用壽命長及元件相對簡單等優點，MiniLED 和 MicroLED (μLED) 被視為新興顯示技術，但在 LED 晶粒 (Die) 微型化的同時，如何將數以萬計的晶粒「巨量轉移」(Mass Transfer) 到基板 (Substrate) 或 PCB 背板，是業界公認的關鍵技術挑戰。領導廠商表示，「良率」是微型 LED 普及前提，須達到 99.9999% 方具競爭力，「少一個 9 都不行」！
然而，早期作法易受晶粒大小、解析度、像素密度 (PPI) 牽制，須事先另行加以分類 (sorting)、排列、就定位，工程浩大且耗費的時間和資金可觀，應對 MiniLED 尚可；若如法炮製在 MicroLED，恐因 LED 晶粒用量大增、致使成本暴漲百倍！新型「晶圓級貼裝」可省略事先分類、挑揀晶粒工序，相較於傳統不斷重複挑揀、貼裝 (Stamp Pick & Place) 的 3～5 萬顆產能，足足是 3～6 倍！
換算下來，每秒可貼裝 50 顆晶粒、每小時產能可達 18 萬顆晶粒，並兼顧集中準確度 (Ca) 與離散精密度 (Cp)，一舉解決現有巨量轉移的弊端與痛點——在製程能力指標 (Cpk)＞1.0 的條件下，貼裝誤差區間為 +/- 10μm，且不受藍寶石／玻璃／塑膠等基板材質或尺寸限制。更重要的是，「自動分類」有利於在同一批 4～6 吋晶圓上製作不同規格的 LED 晶粒或與 IC 混線生產。
延伸閱讀：
《晶粒微型化，再現 LED 光明盛世！——K&S 聯袂 Rohinni 攻克「巨量轉移」難題》
http://compotechasia.com/a/opportunity/2018/0925/39947.html
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