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覆晶技術- 維基百科，自由的百科全書

覆晶封裝技術是將晶片連接到長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。 Flip Chip技術起源於1960年代，奇異開發出此技術，由IBM ...

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