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日月光推出FOCoS-Bridge整合多顆ASIC封裝解決方案以加速 ...

日月光半導體（3711）宣佈Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中透過8個橋接 ...

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