Ptt 大爆卦 | Substrate 封裝 - 前往 http://rep.nuu.edu.tw/bitstream/197384625/5514/2/28%E5%A5%88%E7%B1%B3%E8%B6%85%E4%BD%8E%E4%BB%8B%E9%9B%BB%E5%B8%B8%E6%95%B8%E6%99%B6%E7%89%87%E6%90%AD%E9%85%8D%E9%8A%85%E6%9F%B1%E5%87%B8%E5%A1%8A%E4%B9%8B%E7%B4%B0%E9%96%93%E8%B7%9D%E9%96%98%E9%99%A3%E5%88%97%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%87%89%E5%8A%9B%E5%88%86%E6%9E%90%E8%88%87%E7%BF%B9%E6%9B%B2%E6%9C%80%E5%B0%8F%E5%8C%96%E7%A0%94%E7%A9%B6.pdf

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28奈米超低介電常數晶片搭配銅柱凸塊之細間距閘陣列封裝應力 ...

本研究主要以28 nm晶圓搭配銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)之覆晶封裝為試驗載具，探討覆晶細間 ... 選擇Substrate 3的基板材料能同時降低ELK層與銅.

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