你即將離開本站

並前往http://www.aptostech.com/service_5.html

MCP 多晶片封裝/ SiP系統級封裝 - 群豐科技

將次系統(Subsystem)及多晶片整合封裝於單一封裝體內，藉由將裸晶(Bare Die)與基板(Substrate)的結合另加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線…等任一元件以上之封裝 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「Substrate 封裝」的人也找了：

  1. substrate製程介紹
    2.
  2. substrate基板材質
    3.
  3. substrate基板
    4.
  4. 封裝製程bumping
    5.
  5. 封裝是什麼
    6.
  6. 封裝種類
    7.
  7. ic封裝種類
    8.
  8. 封裝製程ppt
    9.