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IC封裝體製程晶片厚度對金線偏移影響之研究

晶片的承載及連接方式來區分: ▫ 應用導線架(Lead frame)之引腳產品，藉由打金線. (wire bonding)之連接型態. ▫ 基板(Substrate)，以BGA型態封裝，以增加引腳數目.

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