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實用筆記｜如何從倒裝晶片的角度設計封裝 - 映陽科技

當封裝完成後，BGA 會創建一個零件，供PCB 設計工程師使用。 那麼，如果我們想從相反的角度來 ... 請注意，層疊位於層底，並有一個「SUBSTRATE BOTTOM」的基板位置。

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