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TW202046416A - 積體電路裝置及形成封裝結構的方法

根據本揭露的一些實施例，一種形成基板上晶圓上晶片(Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS)封裝結構的製程包括：將多個裝置晶粒(device dies)接合到中介層晶圓上、密封所 ...

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