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電子時報：台積電CoWoS封裝強力助攻，擴大晶圓代工領先優勢

... Wafer on Substrate)封裝預計2019年量產，封裝業者透露，因應人工智慧(AI)世代高效運算(HPC)晶片需求，台積電第五代CoWoS封裝製程2020年將問世。

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