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前進5G 三大關鍵，晶片封裝可靠度難題如何解

由於5G 先進封裝異質整合晶片堆疊較以往複雜，且封裝體積有擴大趨勢，容易導致substrate 嚴重翹曲。特別是在進行表面黏著技術（SMT）時，因高溫使得翹 ...

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