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針對0.4毫米和0.5毫米晶圓級封裝的PCB設計考量及指南

圖1：在建置WLP的佔板空間時，需考慮用於IC接腳的銲墊類型，這可以是銲罩定義型(solder mask defined；SMD)或非銲罩定義型(nonsolder mask defined；NSMD) ...

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