為什麼這篇焊墊pad鄉民發文收入到精華區：因為在焊墊pad這個討論話題中，有許多相關的文章在討論，這篇最有參考價值！作者jfsu (水精靈)標題Re: [請益] 半導體詢問時間Mon Mar 13 00:41:31 ...
※ 引述《misjake (misjake)》之銘言：
: 請問科技版的大大們一個小問題？
: 晶圓測試過程探針與元件接觸的銲墊（pad）就是後段封裝(W/B Technology)中與導線連
: 接所使用的Bond Pad嗎?
: 小弟資質愚鈍來這求解
舉例來說，底下這顆晶片左右有10個焊墊(Pad)。如你說的，這是為了在晶圓測試時，
(CP, chip probing)讓探針與元件有所的接觸，或是之後送包給封裝廠作為打線
(bonding wire)使用。
不過，並非所有的Pad都是作為Bond Pad來使用，因為有些Pad是"Test Pad"，
為了某某客戶而作，或是作為開後門使用，這些奇怪功能的Pad在CP 時需要下針，
但在FT(Final Test，送包後的測試)時則不會用到，如下圖的實心方塊，它就會
空在那裡。(為了防止這些接腳電位浮動(floating)，通常會有額外的電路將它
拉到weak low或weak high)。
甚至有些是dummy pad(為了混淆敵手 or 防破解用。)
不過基於晶片尺寸考量，可以的話，盡量會減少無用的Pad。
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這類的尺寸是依封裝廠的能力而定，從正方形(single bonding pad)，例
85um X 85um，或是長方形(double boding pad)例65um X 75um 都有。
(目前有看過50um X 50um)通常不會做太小，一來打線不好弄，二來可能會有應力
殘留問題。
至於推文提到較小尺寸的probing pad，那是為了讓毛針(micro probe)直接在晶圓上
點取訊號、驗證準位是否正確而做的，有十字型，或是口字型...等等。
以上
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在臺灣，何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反向工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話！
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就要有schedule delay的準備！
但是外派到大陸的臺灣郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割！
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