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SIP（系统级封装(System In a Package)）_百度百科

对比SoC，SIP具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。SIP将打破集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况。

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