隨著電子設計的垂直應用發展整合度變得更高、更多樣化，Cadence 已提出系統設計 的新策略來因應，並以「beyond the chip」概念為基礎，打造完備涵蓋設計與分析軟體全流程解決方案。

Cadence台灣總經理宋栢安 (Brian Sung) 日前接受電子時報訪問時指出，系統設計的三項重要趨勢: 更多的3D-IC、系統級封裝(SiP)或多晶片模組，準確的訊號完整性分析更為重要，以及無線通訊技術的廣泛應用。

他表示，Cadence整合設計與分析的全流程平台，協助台灣半導體產業掌握契機，更快、更聰明地達成更佳設計品質。同時Cadence也持續投資台灣，積極培養產業人才，協助客戶迎接新世代的全球市場商機。

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超越摩爾定律的唯一路徑，非SiP莫屬，各界廠商投入重金研發，搶佔5G手機、AR/VR、穿戴式、TWS耳機等將帶給SiP巨大的市場商機。Cadence的 #SiP 專家Julian Sun接受EETimes採訪時表示，Cadence異質整合的能力可以協助客戶以新的封裝樣式，快速開發產品並投入上市，同時提高設計品質與降低成本。

系統設計牽涉多方面協作的問題，要求3D / 2.5D IC設計流程，具有矽中介層(Silicon Interposer)或嵌入式橋接(Embedded Bridge)和可佈線基板RDL以及FOWLP (Fan out Wafer Level Package)的封裝設計，並考慮PI/SI(電源完整性/訊號完整性)，和3D EM和熱感知電氣設計等。

Cadence 讓電、磁、光、力、熱偕同發展，以跨域協作(用於數位、類比、混合訊號、機械和熱感知設計的多種技術以及工程變更管理)，加速助力💪整個半導體產業發展異質整合技術及應用。

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#異質整合 帶動半導體產業再戰 10 年！
先進封裝難關怎麼過？

為摩爾定律續命，系統級封裝（SiP）與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進封裝技術呈爆炸性成長，以晶圓代工廠踏足封裝供應鏈最具代表性，從矽晶圓製程到封裝驗證一氣呵成。此一趨勢，也造成封裝設計的方法與工具需求水漲船高。

Mentor, a Siemens Business（明導國際）開發出的 Xpedition Package Solution，支援台積電和封裝廠所推出各種 2.5D/3D 的封裝技術。可直接解決先進封裝從規劃、設計到最後驗證所衍生的各種難題：

➢視覺化環境下 2.5D/3D IC 的線路設計，能精準完成 Die/Interposer/Substrate 的相互連接設定
➢具備高效率的設計引擎與自動化輔助系統，可流暢地完成封裝的佈線與銅箔設定
➢在整合 Die/Interposer/Substrate 的設計下，提供絕佳 DRC 和 LVS 的 Sign off 流程

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