你即將離開本站

並前往https://www.laoyaoba.com/html/share/news?news_id=738469

【芯视野】爆发的系统级封装（SiP） 半导体行业的新门面

它构建于已有的封装技术之上，比如倒装芯片、wire bonding（线键合）、fan-out 晶圆级封装。由于以前摩尔定律进展毫无阻力，SiP也就不太受到重视。当单芯片集成（SoC）进展 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「SoC SiP」的人也找了：

  1. soc封裝
    2.
  2. 何謂soc
    3.
  3. soc公司
    4.
  4. soc縮寫
    5.
  5. soc是什麼
    6.
  6. soc意思
    7.
  7. soc廠商
    8.
  8. sip封裝流程
    9.