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拓墣觀點》現行先進封裝與SiP 演進趨勢 - TechNews 科技新報

雖然異質整合SiP 封裝於效能與體積等特性上，尚不及同質整合SoC 晶片較具優勢表現，但對於改善零組件使用空間與提升終端產品續航力上將有其助益。 本篇 ...

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