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未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝

一個看IC產業歷史的角度是分析SIP和SOC方法之間的變動。新的功能傾向先被整合到硬體上成為新增的專有晶片，然後連結到系統的其他部分成為PCB或SIP的一部分。

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