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第三類半導體的白熱化競爭－碳化矽材料製程與分析關鍵？

事實上，生產SiC 基板最困難的地方在於長晶技術，現有製程不僅複雜且晶體 ... 中製作碳化矽最快、最大面積與最高長度的碳化矽單晶晶棒(SiC boule)。

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