你即將離開本站

並前往https://www.lamresearch.com/zh-hant/product/speed-product-family/

SPEED系列產品

... 介電層「間隙填充」(“gapfill”)製程可在導體和/或有效晶粒區域之間沉積關鍵的絕緣層。 ... 淺溝槽隔離(STI)沉積; 金屬前介電層(PMD)沉積; 層間介電層(ILD)沉積 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「STI 淺 溝 槽 絕緣」的人也找了：

  1. sti製程
    2.
  2. 淺溝槽隔離shallow trench isolation sti技術與製作流程
    3.
  3. usg半導體
    4.
  4. Shallow trench isolation
    5.
  5. Liner oxide
    6.
  6. 淺溝槽隔離
    7.
  7. locos sti比較
    8.
  8. STI liner oxide
    9.