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第五届中国系统级封装大会- 深圳 - ELEXCON

SiP 系统级封装与先进封测专区暨第五届中国系统级封装大会将于2021年9月1-3日亮相ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展，展示业内领先企业及尖端技术产品。

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