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SiP產業：IDM、OSAT和代工廠引領優勢- 電子技術設計 - EDN ...

根據Yole Développement (Yole)的最新調查報告預測，在2026年，基於覆晶(FC)和打線接合(WB)的系統級封裝(System-in-Package；SiP)市場將以5%的CAGR ...

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