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微波组件用载体及芯片的返修工艺研究 - 电子工程专辑

主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺，验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪 ... 射频（RF）和微波放大器在特定偏置条件下可提供最佳性能。

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