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PCB製程能力 - 金鈿科技

製程 能力. 項目, PCB, FPC, MCPCB. 型態, 單、雙面板、多層板、1~4階盲埋孔板, 單、雙面板、多層板、多單板、軟硬結合板 ... 防焊印刷, 膜厚0.7~1.5mil

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