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利用實驗設計法決定降低防焊粗糙度之最佳製程參數設定值

[4]林定皓(2012) PCB製程與問題改善桃園市：台灣電路板協會; [5]林柏宇(2001) 「無鹵防焊綠漆特性之研究」，國立高雄應用科技大學電子工程研究所，高雄市。 ▽展開全部.

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