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技術優勢 - Nan Ya PCB Corporation

... 超越傳統電路板製程概念的半加層法，以乾膜增層材料、雷射直接成孔、直接金屬化、光罩影像轉移、快速蝕刻…>等類半導體加工技術製作出先進的多層電路板晶片載板。

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