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網通族群續強上詮帶量上揚法人：CPO 技術極具潛力

首款產品將由台積電製造NVIDIA 晶片，並進行CoWoS（晶片層積封裝）封裝，最後由上詮進行CPO 封裝，將IC晶片焊接 ... 明揚占全球的高爾夫球代工業務約20%至22 ...

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