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PCB製作流程簡介-PCB小教室| 帝亮電子有限公司

多層板製作流程主要為以下製程: 內層鑽孔、內層線路曝光、內層蝕刻、壓合、外層鑽孔、PTH(鍍通孔)、外層線路製作、外層線路曝光、二銅、錫鉛、蝕刻、防焊、文字、表面 ...

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