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pcb壓合製程

PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享-壓合篇五.壓合壓和疊合流程5.1. 製程目的: 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層 ...

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