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PCB压合制程概述_百度文库

PCB压合制程 概述 ... 1. 壓合(mass lamination)製程原理說明壓合最主要的目的在於透過"熱與壓力"使P.P 結合不同內層板及外層銅箔, 並利用外層銅箔作為外層線路之基地. 而不同 ...

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