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PCB壓合製程
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pcb 壓合製程的評價費用和推薦,EDU.TW和網紅們這樣回答
PCB压合制程 概述.doc ... 壓合最主要的目的在於透過"熱與壓力"使P.P結合不同內層板及外層銅箔, 並利用外層銅箔作為外層線路之基地. 而不同之P.P組成搭配 ...
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