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108 年第一次電路板製程工程師

Lead Free 無鉛化電路板基材中添加無機SiO2 填料之重量比約25％以上，造成板材脆性變. 大，對於PCB 中哪一個製程困擾最大？ (A)電鍍；(B)壓合；(C)鑽孔；(D)表面處理.

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