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PA66 - 東榮豐國際股份有限公司

PA66 在聚酰胺材料中有較高的熔點。它是一種半晶體-晶體材料。PA66在較高溫度也能保持較強的強度和剛度。在成型後仍然具有吸濕性，其程度主要取決於材料的組成、壁厚 ...

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