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LED晶片研磨三部曲----拋光@ 藍光LED研磨與切割製程經驗

在晶片研磨之後，接下來的製程作業就是「拋光」。目的在處理Lapping研磨後產生的深孔，或Grinding研磨後的深刮痕。一般而言，Lapping研磨後的孔洞深度約為10um ...

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