7, 晶圓研磨(Wafer Lapping), 利用研磨機(Lapper),去除切片或磨輪所造成的鋸痕(Saw Mark)及表面損傷層。 8, 晶圓蝕刻(Wafer Etching), 利用濕式化學蝕刻(Wet Etching) ...
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