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科林研發推出先進的介電層填隙技術實現新一代元件製造 - 美通社

加州弗里蒙特2020年9月22日/美通社/ -- 科林研發(Lam Research Corp.) ... 半導體製造採用的傳統填隙(gapfill)方法包括，既有的CVD（化學氣相沉積）、 ...

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