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[爆卦]cvd製程是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇cvd製程鄉民發文沒有被收入到精華區：在cvd製程這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 cvd製程產品中有14篇Facebook貼文，粉絲數超過2萬的網紅台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan，也在其Facebook貼文中提到， 《下世代顯示器技術如何翻轉你我生活？》 . 你可能看過摺疊手機，聽過可捲曲平板、電視螢幕， 應材顯示與柔性技術事業群產品行銷經理Kerry ， 為我們揭開OLED顯示器的下一個大事件！ . OLED薄膜電晶體(TFT) 技術，擁有自發光功能，架構更簡單， 因此相較於傳統液晶(LC...

「cvd製程」的推薦目錄
  • 台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan

    cvd製程 在 台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan Facebook 的最佳貼文

    2021-04-21 09:58:12
    有 92 人按讚

    《下世代顯示器技術如何翻轉你我生活？》
    .
    你可能看過摺疊手機，聽過可捲曲平板、電視螢幕，
    應材顯示與柔性技術事業群產品行銷經理Kerry ，
    為我們揭開OLED顯示器的下一個大事件！
    .
    OLED薄膜電晶體(TFT) 技術，擁有自發光功能，架構更簡單，
    因此相較於傳統液晶(LCD)技術，擁有諸多優點🔽

    ▋更好的色域、視角 👉 擁有更優異的顯色效果
    ▋更低的耗能、運行溫度 👉 更省電
    ▋反應時間極快 👉 更少的動態模糊
    ▋面板更薄且具可撓性 👉 更多產品可能性

    這麼多的優點，你可能疑惑為何OLED還無法完全取代傳統液晶螢幕呢？
    .
    即使架構簡單，OLED所需材料以及製程技術較為複雜，
    因此，在追求8K解析度及大尺寸的同時，
    成本以及產量一直是OLED的大挑戰！
    .
    Kerry說，解決這些問題，需要從材料改革著手，
    以金屬氧化物(MOx)取代傳統低溫多晶矽(LTPS)作為顯示器背板，
    是大幅降低成本的一種方式，
    其中氧化銦鎵鋅(IGZO)這一類的MOx被視為是實現未來的有效解答！
    .
    在MOx的製程方面，
    應材提供最佳解決方案(BKM)，結合PVD和CVD技術，
    透過單室製程，形成高度均勻的薄膜，讓製程具關鍵的成本效益。
    .
    未來，透過材料及製程的持續優化，OLED將掀起一場顯示器界的新革命。
    .
    《OLED：顯示器的下一個大事件》中譯全文：https://www.appliedmaterials.com/zh-hant/nanochip/nanochip-fab-solutions/november-2020/oled-displays-next-big-thing?rc=true

    想了解更多顯示器產業的最新資訊嗎？
    Touch Taiwan 2021
    4/21 (三) 15:50-16:15 應材大中華區面板事業群總經理郭怡之說給你聽！
    ☞ https://www.touchtaiwan.com/eventseminarDetail.asp?id=211

  • 台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan

    cvd製程 在 台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan Facebook 的最讚貼文

    2020-11-24 17:00:16
    有 155 人按讚

    【氮化鎵技術的來臨－實現未來與應材的承諾】
    -
    你有沒有發現🤔
    💡 智慧型手機的電池容量越來越大，充電速度卻更快！
    💡 傳統的車用鉛酸電池，充電 7.5 小時只能行駛約 120 公里，但特斯拉的 Model 3 ，充電 35 分鐘就能行駛 499 公里！
    💡 現今 700 多萬個數據中心的總消耗功率，相當於在 2019 年全球用電量所佔比例約 2%，所產生的二氧化碳排放量，幾乎等於全球航空業的二氧化碳排放量。
    -
    = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = =
    與前兩代的半導體材料矽（Si）和砷化鎵（GaAs）相比，第三代的碳化矽（SiC）或氮化鎵（GaN）滿足了體積小、功率高、損耗少等要求，讓這些裝置近幾年在功能上突飛猛進，隨著氮化鎵技術的普遍應用，依據系統需求採用不同技術與材料的趨勢更加明確。
    -
    應材鑽研材料工程協助客戶實現未來的同時，
    也致力履行對環境、社會及公司治理 (ESG) 的承諾，
    提升晶片製造的節能效率，打造更加永續公正的供應鏈。
    -
    應材市場策略推廣總監 Llewellyn Vaughan-Edmunds
    也分享了為生產氮化鎵裝置的縝密考量：
    　　　　
    　「 製造 GaN 元件的每個程序都必須非常精準，
    　 才可以讓元件發揮最佳性能和可靠性。 」
    　　
    製造GaN 元件，都考驗著MOCVD, Etch, CVD, PVD及電鍍等關鍵製程的要求。
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    👇來看專家更詳細的見解 👇
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    https://www.appliedmaterials.com/zh-hant/nanochip/nanochip-fab-solutions/july-2020/gan-technology-is-coming-of-age-as-power-consumption-grows

  • 台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan

    cvd製程 在 台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan Facebook 的最讚貼文

    2020-08-20 19:16:01
    有 164 人按讚

    【 新．選擇性鎢沉積技術，讓我們與5奈米以下的距離，更近了！】
    　　
    雖說EUV興起讓我們順利進入5奈米以下的時代，
    然而隨著電晶體尺寸縮小，
    在製程上也同時為2D微縮帶來了其他的技術瓶頸。
    　　
    　　
    ▪ #電晶體接觸電阻成為PPAC阻礙 ▪
    傳統上，電晶體接觸通孔需襯上黏著層和氮化鈦阻障層，
    接著利用沉積技術產生成核層，最後使用鎢來填滿剩餘空間。
    然而襯墊阻障層好似晶片的動脈硬化斑，阻撓電子流動，
    嚴重影響PPAC (chip power, performance and area/cost)表現。
    　　
    　　
    ▪ #選擇性鎢沉積_鎢填充通孔_PPAC表現更好 ▪
    應材全新 Endura® Volta™ 選擇性鎢化學氣相沉積系統
    (Selective Tungsten CVD)，
    可讓低電阻的鎢原子在電晶體接觸點通孔內
    自下而上無分層、無縫、無間隙進行選擇性沉積，
    幫助PPAC表現更好；
    電晶體的節點微縮與觸點，
    也能縮小至5奈米、3奈米，甚至更小。
    　　
    ---
    　　
    👇 看看動畫，30秒瞭解應材新式選擇性鎢沉積技術的神奇
    http://blog.appliedmaterials.com/introducing-breakthrough-2d-scaling

    👇 前情提要
    ▪ 應材解決平面微縮的瓶頸，以及為什麼需要更新、更精進的微縮技術
    http://blog.appliedmaterials.com/solving-transistor-contact-resistance-requires-materials-engineering-innovations

    ▪ 接觸電阻嚴重影響晶片功率、性能
    http://blog.appliedmaterials.com/transistor-scaling-gated-contact-resistance

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