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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

去除或用高壓水(Water Jet)噴淨等。但隨著. (. ) Molding與鑄模技術之提昇Flash量趨少，縱. 有存在亦漸薄化，故有些製程將Deflash移至.

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