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2017 ISSCC獲選論文交大電機囊括三篇| 最新消息

「國際固態電路研討會(ISSCC)」素有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之美稱，2017年年會將於2017年2月5日至9日於美國舊金山舉行，為期五天。

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