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在 isscc論文產品中有24篇Facebook貼文，粉絲數超過2,646的網紅國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所，也在其Facebook貼文中提到， 2021 ISSCC論文分享會 各位先進，您好！ 國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）是目前全球最權威的固態電路國際會議，堪稱「晶片奧林匹克大會」。會中錄用和發佈全球最新、最領先的晶片技術，同時也代表了積體...
同時也有4部Youtube影片，追蹤數超過15萬的網紅豐富，也在其Youtube影片中提到，主持人：唐湘龍 × 陳鳳馨 主題：疫情下，一沒死，二沒亂，才算贏家！你呢？ 節目直播時間：週二 14點 本集播出日期：2021.07.27 #唐湘龍陳鳳馨 #東南西北龍鳳配 #豐富 ----- 訂閱【豐富】YouTube頻道：https://www.youtube.com/c/豐富 按讚【豐...
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isscc論文 在 豐富 Youtube 的最讚貼文
2021-07-31 07:00:11主持人：唐湘龍 × 陳鳳馨
主題：疫情下，一沒死，二沒亂，才算贏家！你呢？
節目直播時間：週二 14點
本集播出日期：2021.07.27
#唐湘龍陳鳳馨 #東南西北龍鳳配 #豐富
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isscc論文 在 豐富 Youtube 的最讚貼文
2021-07-31 06:30:12主持人：唐湘龍 × 陳鳳馨
主題：「內循環」啟動！中國內需產業全部重新「導航定位」！
節目直播時間：週二 14點
本集播出日期：2021.07.27
#唐湘龍陳鳳馨 #東南西北龍鳳配 #豐富
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isscc論文 在 豐富 Youtube 的最佳解答
2021-07-31 06:00:11主持人：唐湘龍 × 陳鳳馨
主題：人才不足！台灣半導體到頂了？
節目直播時間：週二 14點
本集播出日期：2021.07.27
#唐湘龍陳鳳馨 #東南西北龍鳳配 #豐富
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isscc論文 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 的最佳解答
2021 ISSCC論文分享會
各位先進，您好！
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）是目前全球最權威的固態電路國際會議，堪稱「晶片奧林匹克大會」。會中錄用和發佈全球最新、最領先的晶片技術，同時也代表了積體電路產業的發展趨勢。在 ISSCC 會議上發表的論文數量和覆蓋領域，反映了在半導體技術領域的地位和發展水準。2021年年會於2月14日至2月18日已以線上虛擬會議方式舉行，本次研討會台灣共有12篇論文入選。
為了促進IC人才培養，台大、陽明交大、聯發科技及IEEE SSCS Taipei Chapter將於2021年4月13日共同主辦「2021 ISSCC論文分享會」，邀請學界教授及聯發科技相關領域專家，針對2021 ISSCC各項技術研究發展趨勢做精闢的介紹，歡迎相關領域之學界師生和業界朋友踴躍參與，共同切磋。
報名網址：https://forms.gle/g6AtjmAEmqDYpoKy7
(場地座位有限請您盡速報名，本次活動敬備午餐餐盒)
聯發科技-臺大創新研究中心、聯發科技-交大創新研究中心、聯發科技股份有限公司、IEEE SSCS Taipei Chapter 敬邀
isscc論文 在 交通大學校友會 NCTU Alumni Association Facebook 的最讚貼文
恭喜國立交通大學特聘教授、國際長兼國際半導體產業學院副院長陳冠能獲選美國國家發明家學院(NAI，National Academy of Inventors) 2020年美國國家發明家學院院士(NAI Fellow)。評審委員高度肯定其其在三維積體電路領域的高研發能量，可提升人類生活品質、社會與經濟發展並帶來助益與貢獻，而榮獲此殊榮，並將於2021年6月表揚。
陳冠能國際長為交大電子系特聘教授，為美國麻省理工學院電機工程與資訊科學系博士，畢業後加入IBM華生研究中心，目前是交大推動三維積體電路及先進封裝技術的主要推動者。其長期投入三維積體電路領域相關研究，研究領域涵蓋三維積體電路、異質整合與先進封裝技術等。陳教授自返國任教後，積極建立具有創新與實作能力的研究團隊；除著有專書著作外，也發表超過300篇之期刊與會議論文，包含多篇IEEE優質期刊論文，以及IC元件與製造領域之頂尖國際會議IEDM、VLSI論文與IC設計領域之頂尖國際會議ISSCC論文。其研究成果具有產業應用與學術價值，目前其所列名的各國專利已達83項，同時他也在各種多項國際會議擔任大會主席、議程主席與議程委員等重要職務，更是超過40種國際期刊的審稿委員。
陳冠能教授優異的研究成果歷年來屢獲肯定，榮獲科技部未來科技突破獎(2019)、IEEE EPS 傑出技術成就獎(2018)、科技部傑出研究獎(2018)、美光講座教授(2018)、中國工程師學會傑出工程教授獎(2017)、中國電機工程學會傑出電機工程教授獎(2014)。並榮獲五座國立交通大學產學技術交流卓越貢獻獎與四座IBM發明成就獎。目前並為IEEE Fellow、IET Fellow與斐陶斐榮譽學會會員。
陳冠能教授不僅在研究方面表現卓越，還進一步將這些研究推廣到產業上，協助國內外產業升級，並致力研發前瞻技術並將成果落實於產業界，延續技術研發、授權的合作關係，其產學合作、技術移轉，受益的對象從晶圓代工、封裝業、電子零組件業、設備商橫跨多種領域，對於提升人類經濟發展及文明有重要貢獻。
美國國家發明家學院的院士為學術發明家的最高榮譽之一。今年175名獲得美國國家發明家學院的院士，來自115所研究型大學、政府機關及非營利性研究機構，擁有高達4700項美國專利，對於豐富人類生活質量，促進社會福祉與經濟發展也有顯著貢獻和深遠影響。
isscc論文 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 的最佳貼文
交大陳冠能特聘教授榮膺美國國家發明家學院院士
美國國家發明家學院(NAI，National Academy of Inventors) 近日公布2020年美國國家發明家學院院士(NAI Fellow)獲選名單，國立交通大學特聘教授、國際長兼國際半導體產業學院副院長陳冠能，以其在三維積體電路領域的高研發能量，獲得評審委員高度肯定其研究可提升人類生活品質、社會與經濟發展並帶來助益與貢獻，而榮獲此殊榮，並將於2021年6月接受表揚。
陳冠能國際長為交大電子系特聘教授，為美國麻省理工學院電機工程與資訊科學系博士，畢業後加入IBM華生研究中心，目前是交大推動三維積體電路及先進封裝技術的主要推動者。其長期投入三維積體電路領域相關研究，研究領域涵蓋三維積體電路、異質整合與先進封裝技術等。陳教授自返國任教後，積極建立具有創新與實作能力的研究團隊；除著有專書著作外，也發表超過300篇之期刊與會議論文，包含多篇IEEE優質期刊論文，以及IC元件與製造領域之頂尖國際會議IEDM、VLSI論文與IC設計領域之頂尖國際會議ISSCC論文。其研究成果具有產業應用與學術價值，目前其所列名的各國專利已達83項，同時他也在各種多項國際會議擔任大會主席、議程主席與議程委員等重要職務，更是超過40種國際期刊的審稿委員。
陳冠能教授優異的研究成果歷年來屢獲肯定，榮獲科技部未來科技突破獎(2019)、IEEE EPS 傑出技術成就獎(2018)、科技部傑出研究獎(2018)、美光講座教授(2018)、中國工程師學會傑出工程教授獎(2017)、中國電機工程學會傑出電機工程教授獎(2014)。並榮獲五座國立交通大學產學技術交流卓越貢獻獎與四座IBM發明成就獎。目前並為IEEE Fellow、IET Fellow與斐陶斐榮譽學會會員。
陳冠能教授不僅在研究方面表現卓越，還進一步將這些研究推廣到產業上，協助國內外產業升級，並致力研發前瞻技術並將成果落實於產業界，延續技術研發、授權的合作關係，其產學合作、技術移轉，受益的對象從晶圓代工、封裝業、電子零組件業、設備商橫跨多種領域，對於提升人類經濟發展及文明有重要貢獻。
美國國家發明家學院的院士為學術發明家的最高榮譽之一。今年175名獲得美國國家發明家學院的院士，來自115所研究型大學、政府機關及非營利性研究機構，擁有高達4700項美國專利，對於豐富人類生活質量，促進社會福祉與經濟發展也有顯著貢獻和深遠影響。
訊息來源 https://ctee.com.tw/industrynews/campus/390684.html