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《產業》英特爾推玻璃基板拚2026年量產

英特爾認為，有機材料不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，至2030年前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限。半導體 ...

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